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Novos chips 5G da Samsung e Huawei desafiam Qualcomm

Vlad Savov

09/09/2019 15h41

(Bloomberg) -- A Samsung Electronics e a Huawei Technologies anunciaram novos processadores móveis na feira de tecnologia IFA em Berlim na semana passada, e a grande novidade que os chips têm em comum é um modem 5G integrado.

Em um mercado dominado pela rival americana Qualcomm, as duas maiores fabricantes mundiais de smartphones se posicionaram como líderes no fornecimento de uma das chaves para desbloquear a ampla disponibilidade de dispositivos 5G. Um sistema no chip que integra o processador de aplicativos e um modem sem fio de quinta geração reduz significativamente a necessidade de espaço e energia em comparação com soluções existentes que usam dois chips separados.

A Qualcomm tem esses modelos em seu roteiro para 2020, mas, na semana passada, a Samsung anunciou que planeja a produção em grande escala para sua alternativa no fim de 2019. A Huawei está se mexendo ainda mais rápido, prometendo lançar seu processador mais avançado com o smartphone Mate 30 Pro em 19 de setembro.

O Kirin 990 5G, da HiSilicon, subsidiária da Huawei, é fabricado pela Taiwan Semiconductor Manufacturing e comporta mais de 10,3 bilhões de transistores em um espaço do tamanho de uma unha. O chip inclui um processador gráfico, uma CPU de oito núcleos e o importante modem 5G, além de unidades de processamento neural para acelerar tarefas de inteligência artificial.

Com seu Exynos 980, a Samsung tem como alvo o médio alcance. Juntamente com os recursos 5G, este novo chip integra tecnologia Wi-Fi 802.11ax de alta velocidade com a unidade de processamento neural da empresa. O chip não processa aplicativos e jogos tão rapidamente quanto os principais chips, mas deve ajudar a empresa sul-coreana a conquistar uma fatia do mercado mais popular antes da Qualcomm lançar novos chips com capacidade para 5G no próximo ano.

A Qualcomm, por sua vez, promete cobrir toda a gama de preços e tipos de dispositivos móveis com seu portfólio 5G em 2020. No entanto, a principal designer de chips móveis do mundo está em desvantagem em relação aos seus concorrentes, que se movem mais rapidamente.

Para contatar a editora responsável por esta notícia: Daniela Milanese, dmilanese@bloomberg.net